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Jul 22, 2023

NES DIP チップはどのようにして QFN になったのか

コンソール改造の世界は、私たちをいくつかの非常に印象的なプロジェクトに導きます。そして、私たちが最近取り上げた注目すべきプロジェクトは、[Redherring32] によって製造されたポータブル NES でした。 初代ファミコンだから特別だった

コンソール改造の世界は、私たちをいくつかの非常に印象的なプロジェクトに導きます。そして、私たちが最近取り上げた注目すべきプロジェクトは、[Redherring32] によって製造されたポータブル NES でした。 オリジナルのNESカスタムDIPチップが表面実装QFNパッケージのようなものに研磨されていたため、これは特別でした。 私たちの同僚 [Arya] がこのプロジェクトを書いたときはあまり情報がありませんでしたが、それ以来、完全な詳細が GitHub リポジトリに公開されました。 おそらく最も興味深いのは、チップ研磨プロセスの完全なチュートリアルが含まれていることです。

かけがえのないクラシックなチップを取り出して研磨するには、ある程度の勇気が必要ですが、その前提は十分に健全なものです。 DIP パッケージの内部には、チップ キャリアとピンにつながるコンタクト ストリップのウェブがあり、このプロセスではエポキシを研磨して除去し、新しいコンタクト用のストリップを露出させるだけです。 結果は、他の QFN と同様にリフローして、新しい小型の NES で使用できます。

その過程で、これは私たちのほとんどが目にすることのない DIP 構造に関する興味深い洞察を提供します。 DIP からピンを疲労させて外したことがある人なら、その技術を使って導体を再接続する方法を考えたことも間違いありません。

プロジェクトに関するオリジナルの報道はここで読むことができます。